FAZZI, ALBERTO

FAZZI, ALBERTO  

DIP. DI ELETTRONICA,INFORMATICA,SISTEMISTICA-DEIS  

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Titolo Autore(i) Anno Periodico Editore Tipo File
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri 2007-01-01 IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS - 1.01 Articolo in rivista -
3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri 2008-01-01 IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS - 1.01 Articolo in rivista -
3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Ciocc...io; R. Guerrieri 2007-01-01 - IEEE 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri 2007-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Contactless communication for IC design R. Canegallo; L. Ciccarelli; F. Natali; A. Fazzi; R. Guerrieri; P. Rolandi 2008-01-01 - IEEE 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo 2006-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L.... Magagni 2006-01-01 MICROELECTRONIC ENGINEERING - 1.01 Articolo in rivista -
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
Yield Prediction for 3D Capacitive Interconnections A. Fazzi; L. Magagni; M. De Dominicis; P. Zoffoli; R. Canegallo; P.L. Rolandi; A. Sangiovanni-Vin...centelli; R. Guerrieri 2006-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -