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3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity / B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri. - STAMPA. - -:(2005), pp. ---.

3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity

CANEGALLO, ROBERTO;FAZZI, ALBERTO;GUERRIERI, ROBERTO
2005
2005
Proceedings
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3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity / B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri. - STAMPA. - -:(2005), pp. ---.
B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri
4.01 Contributo in Atti di convegno
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11585/8180
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