CRIS Current Research Information System

B.Charlet, L.Di Cioccio, J.Dechamp, M.Zussy, T.Enot, R.Canegallo, et al. (2005). 3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity. COLORADO SPRINGS, COLORADO : s.n.

3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity

CANEGALLO, ROBERTO;FAZZI, ALBERTO;GUERRIERI, ROBERTO
2005
2005
Proceedings
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B.Charlet, L.Di Cioccio, J.Dechamp, M.Zussy, T.Enot, R.Canegallo, et al. (2005). 3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity. COLORADO SPRINGS, COLORADO : s.n.
B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri
4.01 Contributo in Atti di convegno
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