CANEGALLO, ROBERTO

CANEGALLO, ROBERTO  

DIP. DI ELETTRONICA,INFORMATICA,SISTEMISTICA-DEIS  

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Titolo Autore(i) Anno Periodico Editore Tipo File
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri 2007-01-01 IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS - 1.01 Articolo in rivista -
3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri 2008-01-01 IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS - 1.01 Articolo in rivista -
3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Cioccio; R. Guerrieri 2007-01-01 - IEEE 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri 2007-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Capacitive transmission of analog signals with automatic compensation of the voltage attenuation E. Franchi Scarselli; F. Natali; A. Gnudi; M. Innocenti; L. Ciccarelli; M. Scandiuzzo; R. Canegallo; R. Guerrieri 2009-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Contactless communication for IC design R. Canegallo; L. Ciccarelli; F. Natali; A. Fazzi; R. Guerrieri; P. Rolandi 2008-01-01 - IEEE 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo 2006-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri 2005-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
A Fully Programmable eFPGA-Augmented SoC for Smart Power Applications Renzini, Francesco; Mucci, Claudio; Rossi, Davide; Franchi Scarselli, Eleonora; Canegallo, Roberto 2020-01-01 IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS. I, REGULAR PAPERS - 1.01 Articolo in rivista intero_no_format.pdf
A Low-Power System-on-Chip for the Documentation of Road Accidents Bolcioni L. ; Campi F. ; Canegallo R. ; Guerrieri R. 2005-01-01 IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGY - 1.01 Articolo in rivista -
A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri 2005-01-01 SENSORS AND ACTUATORS. A, PHYSICAL - 1.01 Articolo in rivista -
A Textile Based CapacitivePressure Sensor M. Sergio; D. Gennaretti; M. Nicolini; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri 2004-01-01 SENSOR LETTERS - 1.01 Articolo in rivista -
A XiRisc-based SoC for Embedded DSP for Embedded DSP Applications M. Bocchi; C. De Bartolomeis; C. Mucci; F. Campi; A. Lodi; M. Toma; R. Canegallo; R. Guerrieri 2004-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
BEE-DRONES: Energy-efficient Data Collection on Wake-Up Radio-based Wireless Sensor Networks Trotta A.; Di Felice M.; Bononi L.; Natalizio E.; Perilli L.; Scarselli E.F.; Cinotti T.S.; Canegallo R. 2019-01-01 - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 4.01 Contributo in Atti di convegno -
Characterization and Programming Algorithm of Phase Change Memory Cells for Analog In-Memory Computing Antolini, Alessio; Franchi Scarselli, Eleonora; Gnudi, Antonio; Carissimi, Marcella; Pasotti, Marco; Romele, Paolo; Canegallo, Roberto 2021-01-01 MATERIALS - 1.01 Articolo in rivista -
Chip-to-chip communication based on capacitive coupling R. Cardu; M. Scandiuzzo; S. Cani; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R. Guerrieri 2009-01-01 - s.n 4.01 Contributo in Atti di convegno -
Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L. Magagni 2006-01-01 MICROELECTRONIC ENGINEERING - 1.01 Articolo in rivista -
Dual-mode wake-up nodes for IoT monitoring applications: Measurements and algorithms Bedogni, Luca; Bononi, Luciano; Canegallo, Roberto; Carbone, Fabio; Di Felice, Marco; Scarselli, Eleonora Franchi; Montori, Federico; Perilli, Luca; Cinotti, Tullio Salmon; Trotta, Angelo 2018-01-01 - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 4.01 Contributo in Atti di convegno bare_conf.pdf