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ItalianoCANEGALLO, ROBERTO
Dettaglio
CANEGALLO, ROBERTO
DIP. DI ELETTRONICA,INFORMATICA,SISTEMISTICA-DEIS
Pubblicazioni
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| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 2 | 3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri | 2008 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 3 | 3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication | R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Ciocc...io; R. Guerrieri | 2007 | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 4 | 3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri | 2007 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 5 | 3D Capacitive transmission of analog signals with automatic compensation of the voltage attenuation | E. Franchi Scarselli; F. Natali; A. Gnudi; M. Innocenti; L. Ciccarelli; M. Scandiuzzo; R. Canegal...lo; R. Guerrieri | 2009 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 6 | 3D Contactless communication for IC design | R. Canegallo; L. Ciccarelli; F. Natali; A. Fazzi; R. Guerrieri; P. Rolandi | 2008 | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 7 | 3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits | E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo | 2006 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 8 | 3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity | B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri | 2005 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 9 | A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 10 | A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 11 | A Low-Power System-on-Chip for the Documentation of Road Accidents | Bolcioni L. ; Campi F. ; Canegallo R. ; Guerrieri R. | 2005 | IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGY | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 12 | A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005 | SENSORS AND ACTUATORS. A, PHYSICAL | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 13 | A Textile Based CapacitivePressure Sensor | M. Sergio; D. Gennaretti; M. Nicolini; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2004 | SENSOR LETTERS | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 14 | A XiRisc-based SoC for Embedded DSP for Embedded DSP Applications | M. Bocchi; C. De Bartolomeis; C. Mucci; F. Campi; A. Lodi; M. Toma; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2004 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 15 | BEE-DRONES: Energy-efficient Data Collection on Wake-Up Radio-based Wireless Sensor Networks | Trotta A.; Di Felice M.; Bononi L.; Natalizio E.; Perilli L.; Scarselli E.F.; Cinotti T.S.; Caneg...allo R. | 2019 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 16 | Chip-to-chip communication based on capacitive coupling | R. Cardu; M. Scandiuzzo; S. Cani; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2009 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 17 | Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration | B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L.... Magagni | 2006 | MICROELECTRONIC ENGINEERING | 1.01 Articolo in rivista | - | |
| 18 | Dual-mode wake-up nodes for IoT monitoring applications: Measurements and algorithms | Bedogni, Luca; Bononi, Luciano; Canegallo, Roberto; Carbone, Fabio; Di Felice, Marco; Scarselli, ...Eleonora Franchi; Montori, Federico; Perilli, Luca; Cinotti, Tullio Salmon; Trotta, Angelo | 2018 | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 4.01 Contributo in Atti di convegno | ||
| 19 | Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005 | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - | |
| 20 | From Heterogeneous Sensor Networks to Integrated Software Services: Design and Implementation of a Semantic Architecture for the Internet of Things at ARCES@UNIBO | Aguzzi, Cristiano; Antoniazzi, Francesco; Azzoni, Paolo; Bononi, Luciano; Brasini, Francesco; Can...egallo, Roberto; D'Elia, Alfredo; De Lisa, Angelo; Felice, Marco Di; Franchi, Eleonora; Perilli, Luca; Roffia, Luca; Sciullo, Luca; Siagri, Roberto; Verardi, Martina; Cinotti, Tullio Salmon | 2018 | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
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