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A.Fazzi, L.Magagni, M.Mirandola, B.Charlet, L.Di Cioccio, E.Jung, et al. (2007). 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly. IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 42, Issue 10, Oct.2007, 2270-2282 [10.1109/JSSC.2007.905230].

3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly

FAZZI, ALBERTO;MAGAGNI, LUCA;MIRANDOLA, MAURO;CANEGALLO, ROBERTO;GUERRIERI, ROBERTO
2007
2007
A.Fazzi, L.Magagni, M.Mirandola, B.Charlet, L.Di Cioccio, E.Jung, et al. (2007). 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly. IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, 42, Issue 10, Oct.2007, 2270-2282 [10.1109/JSSC.2007.905230].
A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
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