MIRANDOLA, MAURO
MIRANDOLA, MAURO
ORCHESTRA Delphi consensus: clinical management of SARS-CoV-2 infection in people with HIV
2025 Tavelli, A.; Vergori, A.; Cingolani, A.; Bai, F.; Azzini, A. M.; Hara, G. L.; Caponcello, M. G.; Rinaldi, M.; Palacios-Baena, Z. R.; Gatti, M.; Maccarrone, G.; Tacconelli, E.; Antinori, A.; Monforte, A. D.; Cozzi-Lepri, A.; Piconi, S.; Pipito, L.; Pellicano, G.; De Vito, A.; Fusco, F. M.; Augello, M.; Esvan, R.; Lo Caputo, S.; Costantini, A.; Marzolla, D.; Amicucci, A.; Fornaro, G.; Toschi, A.; Pascale, R.; Giannella, M.; Tazza, B.; Savoldi, A.; Gentilotti, E.; Lambertenghi, L.; Fasani, G.; Pezzani, M. D.; Conti, M.; Mirandola, M.; Olivares-Navarro, P.; De La Serna, A.; Barrera-Pulido, L.; Palomo, V.; Cubero-Aranda, L.; Aleman-Rodriguez, A.; Sanchez-Garcia, M. I.; Hidalgo-Cespedes, A. B.; Hrom-Hrom, I.; Dellacasa, C.; Rossi, E.; Cataudella, S.
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
2007 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration
2005 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
2005 R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri
| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
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| ORCHESTRA Delphi consensus: clinical management of SARS-CoV-2 infection in people with HIV | Tavelli, A.; Vergori, A.; Cingolani, A.; Bai, F.; Azzini, A. M.; Hara, G. L.; Caponcello, M. G.; ...Rinaldi, M.; Palacios-Baena, Z. R.; Gatti, M.; Maccarrone, G.; Tacconelli, E.; Antinori, A.; Monforte, A. D.; Cozzi-Lepri, A.; Piconi, S.; Pipito, L.; Pellicano, G.; De Vito, A.; Fusco, F. M.; Augello, M.; Esvan, R.; Lo Caputo, S.; Costantini, A.; Marzolla, D.; Amicucci, A.; Fornaro, G.; Toschi, A.; Pascale, R.; Giannella, M.; Tazza, B.; Savoldi, A.; Gentilotti, E.; Lambertenghi, L.; Fasani, G.; Pezzani, M. D.; Conti, M.; Mirandola, M.; Olivares-Navarro, P.; De La Serna, A.; Barrera-Pulido, L.; Palomo, V.; Cubero-Aranda, L.; Aleman-Rodriguez, A.; Sanchez-Garcia, M. I.; Hidalgo-Cespedes, A. B.; Hrom-Hrom, I.; Dellacasa, C.; Rossi, E.; Cataudella, S. | 2025-01-01 | CLINICAL MICROBIOLOGY AND INFECTION | - | 1.01 Articolo in rivista | 1-s2.0-S1198743X25001247-main.pdf |
| 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |