MIRANDOLA, MAURO
MIRANDOLA, MAURO
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3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
2007 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration
2005 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
2005 R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri
| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |