3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits / E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo. - STAMPA. - (2006). (Intervento presentato al convegno Design, Test, Integration and Packaging of MEM/MOEMS tenutosi a Stresa-Lago Maggiore (Italy) nel 26-28 April 2006).
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits
MAGAGNI, LUCA;FAZZI, ALBERTO;GUERRIERI, ROBERTO;CANEGALLO, ROBERTO
2006
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