PERUGINI, LUCA
PERUGINI, LUCA
Personale esterno ed autonomi
A 40 nm CMOS I/O Pad Design With Embedded Capacitive Coupling Receiver for Non-Contact Wafer Probe Test
2015 Franchi Scarselli, Eleonora; Perilli, Luca; Perugini, Luca; Canegallo, Roberto
Multicore Signal Processing Platform With Heterogeneous Configurable Hardware Accelerators
2014 D. Rossi; C. Mucci; M. Pizzotti; L. Perugini; R. Canegallo; R. Guerrieri
Input/Output pad for direct contact and contactless testing
2011 M.Scandiuzzo; S. Cani; L.Perugini; S. Spolzino; R. Canegallo; L.Perilli; R. Cardu; E. Franchi Scarselli; C. Gozzi; F. Maggioni
3D System on chip memory interface based on modeled capacitive coupling interconnections
2010 M. Scandiuzzo; R. Cardu; S. Cani; S. Spolzino; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R. Guerrieri
Characterization of chip-to-chip wireless interconnections based on capacitive coupling
2010 R. Cardu; E. Franchi Scarselli; R. Guerrieri; M. Scanduzzo; S. Cani; L. Perugini; S. Spolzino; R. Canegallo
Chip-to-chip communication based on capacitive coupling
2009 R. Cardu; M. Scandiuzzo; S. Cani; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R. Guerrieri
System on Chip with 1.12mW-32Gb/s AC-Coupled 3D Memory Interface
2009 R. Canegallo; L. Perugini; A. Pasini; M. Innocenti; M. Scandiuzzo; R. Guerrieri; P.L. Rolandi
The Dream Digital Signal Processor: Architecture, programming model and application mapping
2009 C. Mucci; D. Rossi; F. Campi; L. Ciccarelli; M. Pizzotti; L. Perugini; L. Vanzolini; T. De Marco; M. Innocenti
Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
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A 40 nm CMOS I/O Pad Design With Embedded Capacitive Coupling Receiver for Non-Contact Wafer Probe Test | Franchi Scarselli, Eleonora; Perilli, Luca; Perugini, Luca; Canegallo, Roberto | 2015-01-01 | IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS. I, REGULAR PAPERS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
Multicore Signal Processing Platform With Heterogeneous Configurable Hardware Accelerators | D. Rossi; C. Mucci; M. Pizzotti; L. Perugini; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2014-01-01 | IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
Input/Output pad for direct contact and contactless testing | M.Scandiuzzo; S. Cani; L.Perugini; S. Spolzino; R. Canegallo; L.Perilli; R. Cardu; E. Franchi Sca...rselli; C. Gozzi; F. Maggioni | 2011-01-01 | - | IEEE Computer Society | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3D System on chip memory interface based on modeled capacitive coupling interconnections | M. Scandiuzzo; R. Cardu; S. Cani; S. Spolzino; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R.... Guerrieri | 2010-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
Characterization of chip-to-chip wireless interconnections based on capacitive coupling | R. Cardu; E. Franchi Scarselli; R. Guerrieri; M. Scanduzzo; S. Cani; L. Perugini; S. Spolzino; R.... Canegallo | 2010-01-01 | - | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
Chip-to-chip communication based on capacitive coupling | R. Cardu; M. Scandiuzzo; S. Cani; L. Perugini; E. Franchi Scarselli; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2009-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
System on Chip with 1.12mW-32Gb/s AC-Coupled 3D Memory Interface | R. Canegallo; L. Perugini; A. Pasini; M. Innocenti; M. Scandiuzzo; R. Guerrieri; P.L. Rolandi | 2009-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
The Dream Digital Signal Processor: Architecture, programming model and application mapping | C. Mucci; D. Rossi; F. Campi; L. Ciccarelli; M. Pizzotti; L. Perugini; L. Vanzolini; T. De Marco;... M. Innocenti | 2009-01-01 | - | Springer | 2.01 Capitolo / saggio in libro | - |