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J. Iannacci, M. Bartek, J. Tian, S. Sosin, A. Akhnoukh, R. Gaddi, et al. (2006). Hybrid Wafer-Level Packaging for RF-MEMS Applications. s.l : s.n.

Hybrid Wafer-Level Packaging for RF-MEMS Applications

IANNACCI, JACOPO;GADDI, ROBERTO;GNUDI, ANTONIO
2006
2006
Proc. Third International Wafer-Level Packaging Conference
106
113
J. Iannacci, M. Bartek, J. Tian, S. Sosin, A. Akhnoukh, R. Gaddi, et al. (2006). Hybrid Wafer-Level Packaging for RF-MEMS Applications. s.l : s.n.
J. Iannacci; M. Bartek; J. Tian; S. Sosin; A. Akhnoukh; R. Gaddi; A. Gnudi
4.01 Contributo in Atti di convegno
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11585/40814
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