Analisi numerico-Construttale delle prestazioni termofluidodinamiche di scambiatori di calore con profilati di forme standard e ottimizzate

L’industria ad alta tecnologia si trova ogni giorno di più alle prese con il problema della generazione di calore all’interno dei circuiti elettronici. Tale fenomeno frena lo sviluppo nel campo dei semiconduttori, dal momento che limita le prestazioni massime a cui un determinato chip può spingersi. La tendenza, inoltre, alla riduzione dimensionale richiesta dalle moderne tecnologie, acuisce ulteriormente il problema rendendo sempre più difficile la progettazione di sistemi in grado di rimuovere il calore in eccesso. Parallelamente, quindi, alla sfida di ottenere circuiti sempre più veloci e potenti si accompagna la necessità di realizzare sistemi in grado di estrarre le potenze termiche in gioco e di consentire il buon funzionamento dei dispositivi, senza pericolo di surriscaldamento. La necessità di sistemi ausiliari compatti non riguarda però soltanto l’industria dei semiconduttori. Gli scambiatori di calore sono componenti che vengono impiegati in molti altri ambiti, ed in tutti questi si assiste alla stessa tendenza di cui abbiamo appena accennato. La ricerca quindi di forme e geometrie in grado di fornire valori massimi del parametro di valutazione scelto, e quindi di scambiare elevate potenze termiche in relazione alla superficie occupata, diventa obbligatoria per tutte le applicazioni di nuova generazione.