Uso di uno stampo (1) per l’incisione di un substrato (2), l’uso prevede di mettere a contatto il substrato (2) e lo stampo (1) ed imporre tra loro una differenza di potenziale; lo stampo (1) comprende un elemento conduttore (3), uno strato (9) di un materiale sostanzialmente isolante, il quale è conformato in modo tale da delimitare su una superficie (4) dell’elemento conduttore (3) una zona scoperta definente un disegno calibrato (6) (pattern), ed un materiale elettrolita (7) disposto stabilmente all’interno del disegno calibrato (6) a contatto della superficie (4) dell’elemento conduttore (3) e presentante una viscosità di almeno 50 Pa·s.
Setti L., Fraleoni Morgera A., Mencarelli I. (2007). Metodo per la preparazione di uno stampo ed uso dello stampo cosi' ottenuto per l'incisione di un substrato.
Metodo per la preparazione di uno stampo ed uso dello stampo cosi' ottenuto per l'incisione di un substrato
SETTI, LEONARDO;
2007
Abstract
Uso di uno stampo (1) per l’incisione di un substrato (2), l’uso prevede di mettere a contatto il substrato (2) e lo stampo (1) ed imporre tra loro una differenza di potenziale; lo stampo (1) comprende un elemento conduttore (3), uno strato (9) di un materiale sostanzialmente isolante, il quale è conformato in modo tale da delimitare su una superficie (4) dell’elemento conduttore (3) una zona scoperta definente un disegno calibrato (6) (pattern), ed un materiale elettrolita (7) disposto stabilmente all’interno del disegno calibrato (6) a contatto della superficie (4) dell’elemento conduttore (3) e presentante una viscosità di almeno 50 Pa·s.I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.
