PAVAN, PIERO
PAVAN, PIERO
DIP. DI INGEGNERIA DELLE STRUTTURE, DEI TRASPORTI, DELLE ACQUE, DEL RILEVAMENTO, DEL TERRITORIO "DISTART" (attivo dal 01/01/1900 al 20/06/2010)
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Exploiting Blood Volume Pulse and Skin Conductance for Driver Drowsiness Detection
2023 Poli A.; Amidei A.; Benatti S.; Iadarola G.; Tramarin F.; Rovati L.; Pavan P.; Spinsante S.
Transcriptomic Characterization of a Human In Vitro Model of Arrhythmogenic Cardiomyopathy Under Topological and Mechanical Stimuli
2019 Martewicz, Sebastian; Luni, Camilla; Serena, Elena; Pavan, Piero; Chen, Huei-Sheng Vincent; Rampazzo, Alessandra; Elvassore, Nicola
Modelling nanoscale n-MOSFETs with III-V compound semiconductor channels: From advanced models for band structures, electrostatics and transport to TCAD
2017 Selmi, L.; Caruso, E.; Carapezzi, S.; Visciarelli, M.; Gnani, E.; Zagni, N.; Pavan, P.; Palestri, P.; Esseni, D.; Gnudi, A.; Reggiani, S.; Puglisi, F.M.; Verzellesi, G.
| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Exploiting Blood Volume Pulse and Skin Conductance for Driver Drowsiness Detection | Poli A.; Amidei A.; Benatti S.; Iadarola G.; Tramarin F.; Rovati L.; Pavan P.; Spinsante S. | 2023-01-01 | - | Springer Science and Business Media Deutschland GmbH | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Transcriptomic Characterization of a Human In Vitro Model of Arrhythmogenic Cardiomyopathy Under Topological and Mechanical Stimuli | Martewicz, Sebastian; Luni, Camilla; Serena, Elena; Pavan, Piero; Chen, Huei-Sheng Vincent; Rampa...zzo, Alessandra; Elvassore, Nicola | 2019-01-01 | ANNALS OF BIOMEDICAL ENGINEERING | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| Modelling nanoscale n-MOSFETs with III-V compound semiconductor channels: From advanced models for band structures, electrostatics and transport to TCAD | Selmi, L.; Caruso, E.; Carapezzi, S.; Visciarelli, M.; Gnani, E.; Zagni, N.; Pavan, P.; Palestri,... P.; Esseni, D.; Gnudi, A.; Reggiani, S.; Puglisi, F.M.; Verzellesi, G. | 2017-01-01 | - | Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |