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Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes / Martino, Dazzi; Pierpaolo, Palestri; Davide, Rossi; Andrea, Bandizioly; Igor, Loi; David, Bellasi; Luca, Benini. - ELETTRONICO. - (2018), pp. 1-4. (Intervento presentato al convegno IEEE ISCAS 2018 tenutosi a Firenze nel May 27, 2018 – May 30, 2018) [10.1109/ISCAS.2018.8351893].

Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes

DAZZI, MARTINO;Davide Rossi;Igor Loi;Luca Benini
2018
2018
Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes
1
4
Sub-mW multi-Gbps chip-to-chip communication Links for Ultra-Low Power IoT end-nodes / Martino, Dazzi; Pierpaolo, Palestri; Davide, Rossi; Andrea, Bandizioly; Igor, Loi; David, Bellasi; Luca, Benini. - ELETTRONICO. - (2018), pp. 1-4. (Intervento presentato al convegno IEEE ISCAS 2018 tenutosi a Firenze nel May 27, 2018 – May 30, 2018) [10.1109/ISCAS.2018.8351893].
Martino, Dazzi; Pierpaolo, Palestri; Davide, Rossi; Andrea, Bandizioly; Igor, Loi; David, Bellasi; Luca, Benini
4.01 Contributo in Atti di convegno
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Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11585/653374
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