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Titolo Autore(i) Anno Periodico Editore Tipo File
0, 1, 2, many - A classroom occupancy monitoring system for smart public buildings Paci, Francesco; Brunelli, Davide; Benini, Luca 2014-01-01 - - 4.01 Contributo in Atti di convegno -
16 Gb/s Microring-to-Microring Photonic Link in 45 nm Monolithic Zero-Change CMOS Marco Eppenberger; Arne Josten; Juerg Leuthold; Benedikt Bäuerle; Luca Alloatti; Luca Benini; Dav...id Moor 2018-01-01 - - 4.01 Contributo in Atti di convegno -
193 MOPS/mW @ 162 MOPS, 0.32V to 1.15V voltage range multi-core accelerator for energy efficient parallel and sequential digital processing Rossi, Davide; Pullini, Antonio; Loi, Igor; Gautschi, Michael; Gurkaynak, Frank Kagan; Teman, Ada...m; Constantin, Jeremy; Burg, Andreas; Miro-Panades, Ivan; Beign, Edith; Clermidy, Fabien; Abouzeid, Fady; Flatresse, Philippe; Benini, Luca 2016-01-01 - Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc. 4.01 Contributo in Atti di convegno -
22.1 A 12.4TOPS/W @ 136GOPS AI-IoT System-on-Chip with 16 RISC-V, 2-to-8b Precision-Scalable DNN Acceleration and 30%-Boost Adaptive Body Biasing Conti, Francesco; Rossi, Davide; Paulin, Gianna; Garofalo, Angelo; Di Mauro, Alfio; Rutishauer, G...eorg; Ottavi, Gian marco; Eggimann, Manuel; Okuhara, Hayate; Huard, Vincent; Montfort, Olivier; Jure, Lionel; Exibard, Nils; Gouedo, Pascal; Louvat, Mathieu; Botte, Emmanuel; Benini, Luca 2023-01-01 - - 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D CV descriptor on parallel heterogeneous platforms Palossi, Daniele; Ruggiero, Martino; Benini, Luca 2015-01-01 ACM TRANSACTIONS ON EMBEDDED COMPUTING SYSTEMS - 1.01 Articolo in rivista -
3D logarithmic interconnect: Stacking multiple L1 memory dies over multi-core clusters2013 Seventh IEEE/ACM International Symposium on Networks-on-Chip (NoCS) Erfan Azarkhish;Igor Loi;Luca Benini 2013-01-01 - IEEE 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks C. Seiculescu; S. Murali; L. Benini; G. De Micheli 2011-01-01 - Springer 2.01 Capitolo / saggio in libro -
3D NoCs — Unifying inter & intra chip communication Loi I. ; Marchal P. ; Pullini A. ; Benini L. 2010-01-01 - IEEE Press 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3D-LIN: A Configurable Low-Latency Interconnect for Multi-Core Clusters with 3D Stacked L1 Memory G. Beanato; I. Loi; G. De Micheli; Y. Leblebici; L. Benini 2012-01-01 - IEEE Press 4.01 Contributo in Atti di convegno -
3dID: a low-power, low-cost hand motion capture device M. Sama; V. Pacella; E. Farella; L. Benini; B. Riccó 2006-01-01 - European Design and Automation Association 4.01 Contributo in Atti di convegno -
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Autore
  • BARTOLINI, ANDREA 124
  • ROSSI, DAVIDE 119
  • MAGNO, MICHELE 107
  • BRUNELLI, DAVIDE 103
  • CONTI, FRANCESCO 83
  • MARONGIU, ANDREA 81
  • FARELLA, ELISABETTA 73
  • BENATTI, SIMONE 69
  • LOI, IGOR 52
  • TAGLIAVINI, GIUSEPPE 46
Data di pubblicazione
  • 2020 - 2024 337
  • 2010 - 2019 604
  • 2002 - 2009 319
Editore
  • Institute of Electrical and Elect... 206
  • s.n 94
  • IEEE Press 84
  • IEEE 76
  • ACM 35
  • Springer 28
  • IEEE Computer Society 24
  • Association for Computing Machine... 21
  • 2013 IEEE Conference Proceedings 18
  • Association for Computing Machinery 17
Rivista
  • IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AID... 30
  • IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS 25
  • IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE S... 20
  • IEEE SENSORS JOURNAL 14
  • IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND... 14
  • ACM TRANSACTIONS ON EMBEDDED COMP... 13
  • IEEE TRANSACTIONS ON PARALLEL AND... 13
  • IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELE... 12
  • IEEE INTERNET OF THINGS JOURNAL 10
  • IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND... 10
Serie
  • PROCEEDINGS - DESIGN, AUTOMATION,... 17
  • LECTURE NOTES IN COMPUTER SCIENCE 16
  • DIGEST OF TECHNICAL PAPERS - IEEE... 5
  • LECTURE NOTES IN ARTIFICIAL INTEL... 5
  • PROCEEDINGS OF IEEE SENSORS ... 5
  • IEEE ENGINEERING IN MEDICINE AND ... 4
  • IEEE INTERNATIONAL ULTRASONICS SY... 4
  • LECTURE NOTES IN ELECTRICAL ENGIN... 4
  • CONFERENCE PROCEEDINGS - IEEE INS... 3
  • PROCEEDINGS DESIGN, AUTOMATION, A... 3
Keyword
  • Electrical and Electronic Enginee... 125
  • Hardware and Architecture 83
  • Software 61
  • Computer Networks and Communications 45
  • RISC-V 36
  • Energy efficiency 28
  • Computer Science Applications1707... 27
  • Instrumentation 26
  • Computer architecture 25
  • Signal Processing 25
Lingua
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