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3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly / A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri. - In: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. - ISSN 0018-9200. - STAMPA. - 42, Issue 10, Oct.2007:(2007), pp. 2270-2282. [10.1109/JSSC.2007.905230]

3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly

FAZZI, ALBERTO;MAGAGNI, LUCA;MIRANDOLA, MAURO;CANEGALLO, ROBERTO;GUERRIERI, ROBERTO
2007
2007
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly / A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri. - In: IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS. - ISSN 0018-9200. - STAMPA. - 42, Issue 10, Oct.2007:(2007), pp. 2270-2282. [10.1109/JSSC.2007.905230]
A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
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