MIRANDOLA, MAURO
MIRANDOLA, MAURO
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
2007 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration
2005 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri
Clinical phenotypes and quality of life to define post-COVID-19 syndrome: a cluster analysis of the multinational, prospective ORCHESTRA cohort
2023 Gentilotti E.; Górska A.; Tami A.; Gusinow R.; Mirandola M.; Rodríguez Baño J.; Palacios Baena Z.R.; Rossi E.; Hasenauer J.; Lopes-Rafegas I.; Righi E.; Caroccia N.; Cataudella S.; Pasquini Z.; Osmo T.; Del Piccolo L.; Savoldi A.; Kumar-Singh S.; Mazzaferri F.; Caponcello M.G.; de Boer G.; Hara G.L.; Pinho Guedes M.N.; Maccarrone G.; Pezzani M.D.; Sibani M.; Davies R.J.; Vitali S.; Franchina G.; Tomassini G.; Sciammarella C.; Cecchetto R.; Gibellini D.; De Toffoli C.K.; Rosini G.; Perlini C.; Meroi M.; Puviani F.C.; Fasan D.; Micheletto C.; Montemezzi S.; Cardobi N.; Vantini G.; Mazzali G.; Stabile G.; Marcanti M.; Zonta M.P.; Calì D.; Mason A.; Perlini C.; Gisondi P.; Mongardi M.; Sorbello S.; Wold K.I.; Vincenti-González M.F.; Veloo A.C.M.; Harmsma V.P.R.; Pantano D.; van der Meer M.; Gard L.; Lizarazo E.F.; Knoester M.; Friedrich A.W.; Niesters H.G.M.; Viale P.; Marzolla D.; Cosentino F.; Di Chiara M.; Fornaro G.; Bonazzetti C.; Tazza B.; Toschi A.; Vetamanu O.; Giacomini M.E.; Trapani F.; Marconi L.; Attard L.; Tedeschi S.; Gabrielli L.; Lazzarotto T.; Olivares P.; Castilla J.; Vélez J.; Almadana V.; Martín-Barrera L.; Martín-Gutiérrez A.B.; Gutiérrez-Campos D.; Fernández-Regaña M.; Silva-Campos A.; Fernández-Riejos P.; García-Sánchez M.I.; Giuliano C.V.; López C.; Neumann G.; Camporro J.; de Vedia L.; Agugliaro H.; Scipione G.; Dellacasa C.; Chandramouli B.
Colonisation with Extended-Spectrum Cephalosporin-Resistant Enterobacterales and Infection Risk in Surgical Patients: A Systematic Review and Meta-analysis
2023 Righi E.; Scudeller L.; Mirandola M.; Visentin A.; Mutters N.T.; Meroi M.; Schwabe A.; Erbogasto A.; Vantini G.; Cross E.L.A.; Giannella M.; Guirao X.; Tacconelli E.
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
2005 R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri
| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Clinical phenotypes and quality of life to define post-COVID-19 syndrome: a cluster analysis of the multinational, prospective ORCHESTRA cohort | Gentilotti E.; Górska A.; Tami A.; Gusinow R.; Mirandola M.; Rodríguez Baño J.; Palacios Baena Z....R.; Rossi E.; Hasenauer J.; Lopes-Rafegas I.; Righi E.; Caroccia N.; Cataudella S.; Pasquini Z.; Osmo T.; Del Piccolo L.; Savoldi A.; Kumar-Singh S.; Mazzaferri F.; Caponcello M.G.; de Boer G.; Hara G.L.; Pinho Guedes M.N.; Maccarrone G.; Pezzani M.D.; Sibani M.; Davies R.J.; Vitali S.; Franchina G.; Tomassini G.; Sciammarella C.; Cecchetto R.; Gibellini D.; De Toffoli C.K.; Rosini G.; Perlini C.; Meroi M.; Puviani F.C.; Fasan D.; Micheletto C.; Montemezzi S.; Cardobi N.; Vantini G.; Mazzali G.; Stabile G.; Marcanti M.; Zonta M.P.; Calì D.; Mason A.; Perlini C.; Gisondi P.; Mongardi M.; Sorbello S.; Wold K.I.; Vincenti-González M.F.; Veloo A.C.M.; Harmsma V.P.R.; Pantano D.; van der Meer M.; Gard L.; Lizarazo E.F.; Knoester M.; Friedrich A.W.; Niesters H.G.M.; Viale P.; Marzolla D.; Cosentino F.; Di Chiara M.; Fornaro G.; Bonazzetti C.; Tazza B.; Toschi A.; Vetamanu O.; Giacomini M.E.; Trapani F.; Marconi L.; Attard L.; Tedeschi S.; Gabrielli L.; Lazzarotto T.; Olivares P.; Castilla J.; Vélez J.; Almadana V.; Martín-Barrera L.; Martín-Gutiérrez A.B.; Gutiérrez-Campos D.; Fernández-Regaña M.; Silva-Campos A.; Fernández-Riejos P.; García-Sánchez M.I.; Giuliano C.V.; López C.; Neumann G.; Camporro J.; de Vedia L.; Agugliaro H.; Scipione G.; Dellacasa C.; Chandramouli B. | 2023-01-01 | ECLINICALMEDICINE | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| Colonisation with Extended-Spectrum Cephalosporin-Resistant Enterobacterales and Infection Risk in Surgical Patients: A Systematic Review and Meta-analysis | Righi E.; Scudeller L.; Mirandola M.; Visentin A.; Mutters N.T.; Meroi M.; Schwabe A.; Erbogasto ...A.; Vantini G.; Cross E.L.A.; Giannella M.; Guirao X.; Tacconelli E. | 2023-01-01 | INFECTIOUS DISEASES AND THERAPY | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |