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A XiRisc-based SoC for Embedded DSP for Embedded DSP Applications
2004 M. Bocchi; C. De Bartolomeis; C. Mucci; F. Campi; A. Lodi; M. Toma; R. Canegallo; R. Guerrieri
A Textile Based CapacitivePressure Sensor
2004 M. Sergio; D. Gennaretti; M. Nicolini; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri
A Low-Power System-on-Chip for the Documentation of Road Accidents
2005 Bolcioni L. ; Campi F. ; Canegallo R. ; Guerrieri R.
A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment
2005 L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri
A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks
2005 L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri
Low Leakage Design of LUT-based FPGAs
2005 A. Lodi; L. Ciccarelli; D. Loparco; R. Canegallo; R. Guerrieri
3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity
2005 B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration
2005 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
2005 R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits
2006 E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo
Yield Prediction for 3D Capacitive Interconnections
2006 A. Fazzi; L. Magagni; M. De Dominicis; P. Zoffoli; R. Canegallo; P.L. Rolandi; A. Sangiovanni-Vincentelli; R. Guerrieri
On road tire deformation measurement system using a capacitive-resistive sensor
2006 M. Sergio; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri
Model for a smart Network monitoring a Wired Sensor Matrix
2006 L.Magagni; D.Gennaretti; M.Nicolini; M.Sergio; R.Guerrieri; R.Canegallo
Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration
2006 B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L. Magagni
3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication
2007 R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Cioccio; R. Guerrieri
3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities
2007 A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
2007 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities
2008 A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri
3D Contactless communication for IC design
2008 R. Canegallo; L. Ciccarelli; F. Natali; A. Fazzi; R. Guerrieri; P. Rolandi
3D Capacitive transmission of analog signals with automatic compensation of the voltage attenuation
2009 E. Franchi Scarselli; F. Natali; A. Gnudi; M. Innocenti; L. Ciccarelli; M. Scandiuzzo; R. Canegallo; R. Guerrieri
Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
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A XiRisc-based SoC for Embedded DSP for Embedded DSP Applications | M. Bocchi; C. De Bartolomeis; C. Mucci; F. Campi; A. Lodi; M. Toma; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2004-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
A Textile Based CapacitivePressure Sensor | M. Sergio; D. Gennaretti; M. Nicolini; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2004-01-01 | SENSOR LETTERS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
A Low-Power System-on-Chip for the Documentation of Road Accidents | Bolcioni L. ; Campi F. ; Canegallo R. ; Guerrieri R. | 2005-01-01 | IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS FOR VIDEO TECHNOLOGY | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005-01-01 | SENSORS AND ACTUATORS. A, PHYSICAL | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
Low Leakage Design of LUT-based FPGAs | A. Lodi; L. Ciccarelli; D. Loparco; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity | B.Charlet; L.Di Cioccio; J.Dechamp; M.Zussy; T.Enot; R.Canegallo; A.Fazzi; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits | E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
Yield Prediction for 3D Capacitive Interconnections | A. Fazzi; L. Magagni; M. De Dominicis; P. Zoffoli; R. Canegallo; P.L. Rolandi; A. Sangiovanni-Vin...centelli; R. Guerrieri | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
On road tire deformation measurement system using a capacitive-resistive sensor | M. Sergio; N. Manaresi; M. Tartagni; R. Canegallo; R. Guerrieri | 2006-01-01 | SMART MATERIALS AND STRUCTURES | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
Model for a smart Network monitoring a Wired Sensor Matrix | L.Magagni; D.Gennaretti; M.Nicolini; M.Sergio; R.Guerrieri; R.Canegallo | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration | B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L.... Magagni | 2006-01-01 | MICROELECTRONIC ENGINEERING | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication | R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Ciocc...io; R. Guerrieri | 2007-01-01 | - | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri | 2007-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri | 2008-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
3D Contactless communication for IC design | R. Canegallo; L. Ciccarelli; F. Natali; A. Fazzi; R. Guerrieri; P. Rolandi | 2008-01-01 | - | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
3D Capacitive transmission of analog signals with automatic compensation of the voltage attenuation | E. Franchi Scarselli; F. Natali; A. Gnudi; M. Innocenti; L. Ciccarelli; M. Scandiuzzo; R. Canegal...lo; R. Guerrieri | 2009-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
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