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A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration
2005 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri
A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks
2005 L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri
Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips
2005 R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri
A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment
2005 L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri
3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits
2006 E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo
Yield Prediction for 3D Capacitive Interconnections
2006 A. Fazzi; L. Magagni; M. De Dominicis; P. Zoffoli; R. Canegallo; P.L. Rolandi; A. Sangiovanni-Vincentelli; R. Guerrieri
Model for a smart Network monitoring a Wired Sensor Matrix
2006 L.Magagni; D.Gennaretti; M.Nicolini; M.Sergio; R.Guerrieri; R.Canegallo
Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration
2006 B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L. Magagni
3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly
2007 A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri
3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities
2007 A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri
3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication
2007 R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Cioccio; R. Guerrieri
3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities
2008 A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri
| Titolo | Autore(i) | Anno | Periodico | Editore | Tipo | File |
|---|---|---|---|---|---|---|
| A 0.14mW/Gbps High-Density Capacitive Interface for 3D System Integration | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; R.Canegallo ; S.Schmitz; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| A Smart Node Architecture for Underwater Monitoring of Sensor Networks | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005-01-01 | SENSORS AND ACTUATORS. A, PHYSICAL | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| Electrical Measurement of alignment for 3D stacked chips | R.Canegallo ; M.Mirandola; A.Fazzi; L.Magagni; K.Kaschlun; R.Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| A CMOS based architecture for a distributed sensor matrix in underwater environment | L. Magagni; M. Sergio; M. Nicolini; D. Gennaretti; R. Canegallo ; R. Guerrieri | 2005-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| 3D Integration for Hybrid Integration of Integrated Circuits | E. Jung; S. Schmitz; K. Kaschlun; L. Magagni; A. Fazzi; R. Guerrieri; R. Canegallo | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Yield Prediction for 3D Capacitive Interconnections | A. Fazzi; L. Magagni; M. De Dominicis; P. Zoffoli; R. Canegallo; P.L. Rolandi; A. Sangiovanni-Vin...centelli; R. Guerrieri | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Model for a smart Network monitoring a Wired Sensor Matrix | L.Magagni; D.Gennaretti; M.Nicolini; M.Sergio; R.Guerrieri; R.Canegallo | 2006-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| Chip-to-chip interconnections based on the wireless capacitive coupling for 3D integration | B. Charlet; L. Di Cioccio; J. Dechamp; M.Zussy; T. Enot; R. Canegallo; A. Fazzi; R. Guerrieri; L.... Magagni | 2006-01-01 | MICROELECTRONIC ENGINEERING | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| 3-D Capacitive Interconnections for Wafer-Level and Die-Level Assembly | A.Fazzi; L.Magagni; M.Mirandola; B.Charlet; L.Di Cioccio; E.Jung; R.Canegallo; R.Guerrieri | 2007-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
| 3D Capacitive Interconnections with Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.L.Rolandi; R.Guerrieri | 2007-01-01 | - | s.n | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| 3D Capacitive Interconnections for High Speed Interchip Communication | R. Canegallo; A. Fazzi; L. Ciccarelli; L. Magagni; F. Natali; P. L. Rolandi; E. Jung; L. Di Ciocc...io; R. Guerrieri | 2007-01-01 | - | IEEE | 4.01 Contributo in Atti di convegno | - |
| 3-D Capacitive Interconnections With Mono- and Bi-Directional Capabilities | A.Fazzi; R.Canegallo; L.Ciccarelli; L.Magagni; F.Natali; E.Jung; P.Rolandi; R.Guerrieri | 2008-01-01 | IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS | - | 1.01 Articolo in rivista | - |
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